Перелік тез і матеріалів конференцій Левус Е.В.

Левус Є. Навчально-дослідницька система моделювання температурних полів кристалів ІС, встановлених на жорсткі виводи// Тези науково-методичної конференції «Комп’ютерне проектування в навчальному процесі». — Львів. — 1998. — С.25-26.

Федасюк Д. В., Левус Є. В. Забезпечення теплових режимів кристалів ІС з жорсткими виводами//Матеріали 5-ої Міжнародної науково-технічної конференції «Досвід розробки і застосування САПР в мікроелектроніці». — Львів. — 1999. — С.62 — 63.

Fedasyuk D., Levus E., Mykhalchuk M., Petrov D. Modelling and Analysis of Methods of Providing Thermal Performance of Flip-Chip Structure/ Collection of papers presented at International 5nd THERMINIC Workshop 3-6 October 1999, Rome, Italy, pp. 142-146.

Федасюк Д., Левус Є., Назар Ю. Моделювання температурних полів кристалів ІС на жорстких виводах із застосуванням розпаралелювання обчислень/ Тези доповідей 3-ої Міжнародної науково-технічної конференції «Математичне моделювання в електротехніці, електроніці та електроенергетиці», 25-30 жовтня 1999 р.- Львів. — С.276-277.

Fedasyuk D., Petrov D., Levus E. Survey and evaluation of modern thermal simulators/ Proceedings of International Conference on Modern Problems of Telecommunications, Computer Science and Engineers Training, Feb.14-19, 2000, Lviv-Slavsko, Ukraine, pp.97-98.

Федасюк Д., Левус Є., Назар Ю. Система теплового моделювання кристалів ІС на жорстких виводах // Зб.наукових праць «Сучасні проблеми в комп’ютерних науках». — Львів. — 2000. — С.122-126.

Fedasyuk D., Levus E., Mykhalchuk M., Petrov D. Investigation of Methods and Means for Provision of Flip-Chip Thermal Performance // Proceeding of International Conference DDECS’2000, Smolenice, Bratislava, Slovakia. — 2000. —P. 100.

Fedasyuk D., Levus E., Petrov D. Transient thermal simulation of the flip-chip structure // Proceeding of the 7th Intermational Conference «Mixed Design of Integrated Circuits and System» (MIXDES’2000). — Gdynia (Poland). — 2000. — P.543-545.

Fedasyuk D., Petrov D., Levus E. Web-Based Thermal Simulator for Flip-Chip Structures WebTAFC // Proceedings of the 8th International Conference «Mixed Design of Integrated Circuits and Systems» (MIXDES’2001). — Zakopane (Poland). — 2001. — Р.267-290.

Федасюк Д., Левус Є. Комп’ютерне моделювання та забезпечення температурних режимів мікроелектронних пристроїв з кристалами встановленими на жорсткі виводи// Матеріали Міжнародної конференції з індуктивного моделювання (МКІМ2002). — Том3.- Львів. — 2002. -С.335-341.

Левус Є.В. Internet як засіб розвитку туристичної сфери України/ Праці Другого міжнародного конгресу «Інформатизація рекреаційно-туристичної галузі», 6-9 жовтня 2003, м.Трускавець, с.83-86.

Левус Є. Задача аналізу температурних полів в тепловому проектуванні МЕП// Матеріали 10-ї конференції «Сучасні проблеми прикладної математики та інформатики». — Львів. — 2003. — С.82.

Levus Ye., Fedasyuk D. Mathematical Model of the Thermal Gradients in the Flip-Chip Structure/ Proceedings of the VIIIth International Conference CADSM`2005. — 2005. -Lviv-Polyana. — P.289-292.

Fedasyuk D., Levus Ye., Yaroshchuk N., Petrov D. The mechanism of the relational database architecture for the microelectronic components thermal design in the Internet. //Proceedings of International Conference MIXDES`2005. — 2005. —Krakow, Poland. P.261-266.

Bilas O., Levus E., Yakovyna V. Self-organising map as a tool of modelling the design parameters of microelectronics devices for ensuring the specified temperature condition // Proceedings of the International Conference on Computer Science and Information Technologies. — Lviv, Ukraine. — 2006. — P. 74–76.

Levus Ye., Bilas O. Self-organizing neural networks as instrumental tools for thermal design of microelectronic devices // Second Intern. Conf. «Computer Science and Information Technologies (CSIT’2007)»: Proc.- Lviv, 2007.- P.104-105.

Левус Є. Застосування розподілених обчислень в задачі аналізу температурних полів МЕП з кристалом на жорстких виводах// Proc. of III Intern. Conf. «Computer Science and Information Technologies (CSIT’2008)»- Lviv, 2008.- P.414-418.